BGA植球 EMMC芯片植锡 QFN除锡 各种BGA芯片焊接IC 苏州植球
供应商：苏州欧肯葵电子有限公司
产品介绍
专业REWORK*方案提供商 可代客解决大型主板的焊接问题，大芯片超重焊接，内存插槽焊接保证外观品质的同时保证焊接良率方案。 针对车载主板芯片温度敏感提供超低温再修复方案，可针对芯片提供测试方案，保障同新片的物理特性方案。 针对主控芯片防拆的再上线方案( 批量拆-芯片植球-芯片包装含载带-芯片烧录及测试），解决主控芯片植球良率低，原厂镀金及合金不够造成推拉力不合格，恢复芯片的锡球属性方案。 对带胶尤其是黑胶芯片的防干扰焊接可解决*位置焊接且不影响周边元器件方案。 标签： BGA植 苏州植球 BGA植球 苏州植球 苏州市植球 苏州市植球厂家
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