DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充

产品介绍     本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的 冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能 更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。 典型用途      手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。 产品技术参数         名称                         底物填充剂         化学类型                     改性环氧树脂         产品型号                     DB840B         外观                         黑色         粘度                         500cps~1000cps         比重@25℃，ASTM D1875      1.17         固化条件                     80℃固化 15-20min                                 120℃固化 10min         玻璃化温度                   70℃         返修性                       好返修         储存条件                     6months@-5℃         包装                         30ml/50ml 标签： 底部填充 单组分 密封胶 DOCB 手机、智   底部填充 单组分 密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶   惠州市底部填充剂   惠州市底部填充剂厂家
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