双组份有机硅电子材料专用灌封胶合成绝缘子灌封
供应商：深圳市千京科技发展有限公司
产品介绍
本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶，分A、B组份包装，硫化前粘度低，持别适合真空浇注成型产品。本品室温操作时间长，加温可快速硫化，由于硫化过程为加成聚合，无低分子放出，与缩合型产品相比，收缩率小，耐温性高，具有可靠的优异电气性能，可在-50-250°C范围内使用，可经受户外长久大气老化，具有难燃，抗污闪等特性。 ◆应用范围 高压绝缘器件的制造，如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。 标签： 深圳市电子材料 深圳市电子材料厂家
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